覆銅板需求大增 生益科技25億投建精密度線路板項目
2019/8/5 17:00:55??????點擊：
隨著5G商用的到來，5G基站天線數(shù)量的大幅增加，也帶動了高頻高速覆銅板及PCB需求的爆發(fā)，作為國內覆銅板大廠的生益科技也迎來了覆銅板多次漲價的浪潮，也加速了生益科技在高精密線路板領域的布局。
此前，生益科技發(fā)布公告稱，同意子公司生益電子股份有限公司(簡稱“生益電子”)將萬江產能轉移選址在江西省吉安市井岡山經濟技術開發(fā)區(qū)，投資高精密度線路板項目，同日，生益電子與井岡山經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂了《高端印制電路板生產項目投資合同》。
近日，生益科技發(fā)布進展公告表示，公司第九屆董事會第十七次會議審議通過《吉安生益電子項 目(一期)投資可行性分析報告》。該項目不需提交公司股東大會審批。
據(jù)悉，此次投資標的為吉安生益電子項目（一期），項目規(guī)劃總投資約 250,000 萬元，一期規(guī)劃投資金額 138,500 萬元，其中，建設投資106,800 萬元，項目建設期利息 6,700 萬元，投入流動資金 25,000 萬元，由生益電子使用自有或自籌資金實施。預計項目規(guī)模為：一期年產能70萬平方米，二期年產能110萬平方米，合計年產能為180萬平方米。
此項目將發(fā)揮生益電子現(xiàn)有產品的優(yōu)勢，以大批量的中高端通孔板為主， 集中在 5G 無線通信、服務器、汽車電子等領域。
關于此次對外投資的影響，生益科技表示，本項目投資的實施，能補充生益電子萬江工廠搬遷后的產能損失、增加生益電子產能 并優(yōu)化生益電子的產品結構，同時提升生益電子的技術能力，以便更好地滿足目前 PCB 技術發(fā)展的需要。
轉載于：PCBSMT網
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