拉開競爭距離 高端智能機將縮短PCB線距
以產值來觀察全球PCB市場的變化，依照工研院IEK的研究顯示，2012年的全球PCB產值就逼近600億美金的水準，臺灣就占了26.3%，足見臺灣在全球PCB產業(yè)中扮演相當重要的角色。
由于任何電子產品中都需要PCB來搭載各式各樣的元件，所以PCB是絕對不可或缺的基本材料，因應不同產品的需求，PCB在規(guī)格上也有著不少的差異。奧寶科技PCB業(yè)務副總裁Eli Mahal便談到，以蘋果的iPhone為例，線距40m已經是被納入的基本要求，同樣也是居于領先集團的三星，也準備將該規(guī)格納入。若推測無誤，未來蘋果將推出的iPhone 6將會出現30m的線距水準，但良率的問題勢必要克服的情況下，初期的成本將會有所提升，為了因應這方面的需求，奧寶也在今年推出對應的解決方案希望能先為這種高階需求預作準備。Eli Mahal也表示，分析臺灣的PCB市場，在需求方面偏重高階應用，因此奧寶對于臺灣市場十分重視。
不過，Eli Mahal也坦言，觀察市場需求，40m的需求目前并不是相當的明顯，主要的原因在于手機尺寸愈來愈大，導致PCB面積并沒有因此而受到明顯的壓縮，但長期來看，為了維持市場競爭力甚至拉開與競爭對手的差距，這種難度相對較高的線距規(guī)格將會是領導大廠率先挑戰(zhàn)的目標。而大陸手機業(yè)者如華為、中興與聯(lián)想等，可能就會采用相對常見的線距來進行產品設計，這類的需求靠大陸的PCB業(yè)者便能滿足。
另一方面，Eli Mahal也預測，由于手機功能的不斷增加，為了能提升系統(tǒng)設計彈性，像是相機模組就必須要搭載軟板再配合主系統(tǒng)的PCB會較為適切，因此整體來看，軟板在智慧型手機的用量勢必將大幅提升。
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