集成電路國(guó)產(chǎn)化率提升迫在眉睫(一)
2013年，集成電路(以下簡(jiǎn)稱IC)行業(yè)的進(jìn)口額已超過原油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。
這個(gè)行業(yè)，是智能穿戴的基礎(chǔ)行業(yè)，同時(shí)還關(guān)系著智能汽車、智能家居等智能生活的方方面面。這個(gè)行業(yè)，也一直是各國(guó)政府大力補(bǔ)貼扶持的行業(yè)。
目前，我國(guó)已成為該行業(yè)的制造大國(guó)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2012年，我國(guó)手機(jī)、計(jì)算機(jī)、彩電、IC等主要產(chǎn)品產(chǎn)量分別達(dá)到11.8億部、3.5億臺(tái)、1.3億臺(tái)和823.1億塊，其中，手機(jī)、彩電以及計(jì)算機(jī)產(chǎn)量占全球出貨量的比重均超過50%，穩(wěn)居世界第一的位置。
然而，高高在上的進(jìn)口數(shù)據(jù)，卻讓“制造大國(guó)”的頭銜略顯灰暗。工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2013年，我國(guó)共進(jìn)口IC產(chǎn)品2313億美元，同比增長(zhǎng)20.5%，其進(jìn)口額超過原油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品，IC領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元，比上年增長(zhǎng)3.5%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需IC嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面未能根本改善。
現(xiàn)狀篇
集成電路進(jìn)出口逆差超千億美元 上中下游全面落后
集成電路(以下簡(jiǎn)稱IC)下游產(chǎn)品向我們生活的滲透越來越深，近幾年，隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，IC產(chǎn)業(yè)得到了迅速發(fā)展。2011年度，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1572.21億元，同比增長(zhǎng)9.2%，而全球IC產(chǎn)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)率僅為0.2%。這一數(shù)字在2013年已刷新至2693億元。
然而在增長(zhǎng)背后，卻是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需IC嚴(yán)重依賴進(jìn)口的現(xiàn)象。2013年，IC產(chǎn)品已超過原油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品，其進(jìn)出口逆差已超千億美元。
有業(yè)內(nèi)分析人士表示，國(guó)內(nèi)IC行業(yè)相比國(guó)外全線落后，對(duì)高端產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)缺乏技術(shù)、人才和資金的支持，而行業(yè)發(fā)展也正向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。
萬億進(jìn)口額等待國(guó)產(chǎn)化
所謂IC，是以諸多元器件為基礎(chǔ)，在電路板上構(gòu)建滿足各種需求的電路模塊，這些模塊可以完成特定的指令以及功能。
提起它，很多人的第一反應(yīng)就是CPU(中央處理器)，實(shí)際上，CPU僅是IC產(chǎn)品的一部分。另外，近年來國(guó)際電子市場(chǎng)發(fā)生了巨大變化，PC下滑已成定局，隨著智能終端產(chǎn)品加速崛起，國(guó)際巨頭已經(jīng)把可穿戴領(lǐng)域作為未來主要發(fā)力點(diǎn)。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，IC與智能生活息息相關(guān)，僅以智能手機(jī)而言，IC的產(chǎn)品就涉及無線模組、傳感器、芯片、電源管理、閃存以及內(nèi)存等。據(jù)東方證劵研報(bào)顯示，IC在一部手機(jī)中成本比例占據(jù)40%以上。
近幾年來，我國(guó)IC行業(yè)也得到了較快的發(fā)展：2000~2007年，我國(guó)IC產(chǎn)量和銷售收入年均增長(zhǎng)速度超過30%；2011年，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1572.21億元，同比增長(zhǎng)9.2%，而全球IC產(chǎn)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)率僅為0.2%；2012年，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)銷售額已突破2000億元，高達(dá)2158.5億元，同比增長(zhǎng)37.3%。
我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)從無到有，一路發(fā)展至今，已成為一個(gè)年產(chǎn)值高達(dá)2000億元的龐大產(chǎn)業(yè)。近十年來，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)率平均已經(jīng)超過20%，這一數(shù)字遠(yuǎn)高于全球7%的增長(zhǎng)率。
隨著智能終端產(chǎn)品多樣化，智能汽車、智能家居以及多種智能設(shè)備加速滲透人們的生活，未來這一市場(chǎng)的空間已不可想象。
然而，美好前景的背后，卻是高居不下的IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)口額。中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年，我國(guó)半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過1920億美元，而同期，我國(guó)原油的進(jìn)口額為2206億美元；2012年，我國(guó)原油對(duì)外依存度為58%，半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度則接近80%，高端芯片的進(jìn)口率超過90%。
對(duì)于這一現(xiàn)象，環(huán)球資源電子首席分析師孫昌旭對(duì)記者表示，“首先，這個(gè)數(shù)字來自海關(guān)的統(tǒng)計(jì)，包括富士康、摩托羅拉、諾基亞等在中國(guó)大陸設(shè)了工廠的跨國(guó)企業(yè)，進(jìn)口數(shù)據(jù)都包含在內(nèi)。中國(guó)是一個(gè)世界制造大國(guó)，這些工廠需要的芯片都從海關(guān)進(jìn)來，因而這個(gè)數(shù)字的確比較可怕。比如由富士康代工的蘋果(517.96, -3.72, -0.71%)，如需一些芯片也是從海外進(jìn)口，所以這部分量較大?！?
“但另一方面，中國(guó)依賴進(jìn)口的原因是IC最前端的材料和晶圓制造，都和國(guó)際水平相差甚遠(yuǎn)。以中芯國(guó)際而言，20納米的產(chǎn)品國(guó)際上已經(jīng)成熟量產(chǎn)，我們的28納米還未量產(chǎn)，40納米剛量產(chǎn)不久。我國(guó)高端芯片都是靠進(jìn)口，國(guó)內(nèi)能做的還是模擬的IC，包括電源、音頻等。所以，沒有上游的支持，只能依賴國(guó)外的進(jìn)口芯片?！?
產(chǎn)業(yè)鏈全線落后
記者注意到，目前國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)不管從技術(shù)還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售收入均落后于國(guó)外。就IC設(shè)計(jì)企業(yè)來看，目前世界排名靠前的為高通、博通以及AMD等半導(dǎo)體巨頭。從2012年的一組對(duì)比數(shù)據(jù)就可看出差距，國(guó)內(nèi)銷售收入最高的IC設(shè)計(jì)企業(yè)海思，其銷售收入僅為高通的二十分之一。在技術(shù)層面，高通20納米的芯片已開始出爐，國(guó)內(nèi)還在想象28納米芯片的量產(chǎn)。
另外，從國(guó)內(nèi)IC企業(yè)的布局也可一窺究竟。IC產(chǎn)業(yè)鏈有上、中、下游，分別對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝。但在世界范圍內(nèi)，IC設(shè)計(jì)的毛利率水平遠(yuǎn)高于封測(cè) (封裝測(cè)試)。通常情況下，IC設(shè)計(jì)類公司的毛利率在60%左右，晶圓制造的毛利率一般維持在35%，而封測(cè)企業(yè)的平均毛利率僅為25%左右。
而國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展并不平衡，低毛利率的IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)占據(jù)整體市場(chǎng)近半壁江山，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)以及制造這方面，國(guó)內(nèi)規(guī)模較小，需大量進(jìn)口。
對(duì)于這一原因，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂一語道破天機(jī)，“IC的三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，下游封測(cè)比較容易，投入不是特別大，技術(shù)進(jìn)展不是那么快，相對(duì)上游設(shè)計(jì)行業(yè)以及中游的晶圓制造業(yè)，它是勞動(dòng)密集行業(yè)，勞動(dòng)力成本比較高，所以，英特爾到西部開封測(cè)廠，海力士也在重慶開了封測(cè)廠。目前，我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)占了近一半，但是在設(shè)計(jì)和芯片制造上面，與國(guó)外差距很大。上游的設(shè)計(jì)是知識(shí)密集型企業(yè)，我們需要慢慢積累，需要人才。但是，目前就IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域開始慢慢以市場(chǎng)導(dǎo)向，有些國(guó)內(nèi)公司的產(chǎn)品雖然技術(shù)差點(diǎn)，芯片貴些，但是為了核心技術(shù)，國(guó)內(nèi)都會(huì)優(yōu)先去購買這些公司的芯片，目前IC設(shè)計(jì)的發(fā)展勢(shì)頭也很快?！?
iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍則對(duì)記者表達(dá)了深深的無奈，“國(guó)內(nèi)IC需求量太大，但是本土公司相對(duì)于國(guó)際都十分落后。其中，IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)均全面落后于國(guó)外，無論是產(chǎn)能、銷售額還是技術(shù)方面，就是封裝國(guó)內(nèi)都相對(duì)低端?！?
實(shí)際上，即使上述人士提及的IC設(shè)計(jì)算有起色，但晶圓制造則受到了技術(shù)以及資金雙殺，發(fā)展一直舉步維艱。資金方面，芯片生產(chǎn)線往往需要過百億元的投資，全球只有英特爾、臺(tái)積電等企業(yè)可以“扛”起如此大的投資額，其他企業(yè)根本無力承擔(dān)。因而，逐漸形成惡性循環(huán)——上游設(shè)計(jì)的芯片，中游芯片制造廠商沒有技術(shù)、也沒有生產(chǎn)線去生產(chǎn)，IC設(shè)計(jì)廠商的困境可想而知，而由于制造的不足更是無法帶動(dòng)封裝的發(fā)展。
IC行業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè)，工藝提升、產(chǎn)能擴(kuò)充以及技術(shù)研發(fā)的突破，都需要長(zhǎng)期連續(xù)的、大規(guī)模的資金支持。根據(jù)工信部運(yùn)行檢測(cè)協(xié)調(diào)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，在過去的6年間(2008~2013年)，我國(guó)IC行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量?jī)H400億美元左右，而英特爾2013年投資就達(dá)130億美元；同時(shí)，我國(guó)IC行業(yè)投資還表現(xiàn)出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點(diǎn)，6年間有3年出現(xiàn)嚴(yán)重的負(fù)增長(zhǎng)，投資總量明顯下降。IC行業(yè)近年來的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)顯示，市場(chǎng)份額正在加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中，投資不足將直接影響IC企業(yè)的產(chǎn)能和技術(shù)能力，使本土企業(yè)在嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)中與國(guó)際企業(yè)差距進(jìn)一步拉大。
李珂就對(duì)記者提及，“在芯片制造上，我們與國(guó)外差距很大。比如英特爾建立芯片生產(chǎn)線，一條生產(chǎn)線就要百億美元，而國(guó)內(nèi)企業(yè)不僅技術(shù)跟不上，錢也跟不上。
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