2014~2015：高階IC載板產能擴充“箭在弦上”
晶圓代工龍頭臺積電日前法說會中表示，2015年將延續(xù)高額資本支出，用于建置新的16納米制程產能與開始投資10納米制程；緊隨著上游半導體大廠腳步，Ibiden 、AT&S、景碩及欣興等各家IC載板廠2014年積極建置新廠，將先后在2015年前后開出高階IC載板新產能，20納米以下制程載板競賽全面開打，搶食IC設計大廠新世代產品訂單。
臺積電在2013、2014年已連續(xù)進行百億美元高額資本支出，但日前法說會中，對于2015年資本支出規(guī)劃也達到80億美元以上，主要用于建置新的16納米制程產能以及針對10納米制程作先期投資，為跟上半導體制程進展，IC載板大廠Ibiden、Semco、AT&S、欣興、景碩等業(yè)者均積極進行高階技術和產能的投資。
半導體先進制程演進，IC載板技術層次與投資金額也隨之迅速攀升，欣興、景碩已連續(xù)2年進行高額資本支出，發(fā)展細線路、輕薄化、內埋元件等復雜技術。
AT&S首度跨足IC載板領域，重慶新廠用于發(fā)展14納米先進制程載板，預計在2014年底完工，2015年起量產；景碩2014年資本支出再寫新高，達新臺幣50億~60億元，新豐廠將生產20納米以下制程載板，同樣在2015年起開出產能。
欣興2014年續(xù)耗資百億用于新廠產能建置，將在第3季起開出產能，主要生產高階FC BGA載板；而日廠Ibiden則在2013年底即規(guī)劃400億日圓倍增馬來西亞工廠產能，同樣于第3季開始量產。
隨著各IC載板廠新產能正式開出，先進制程IC載板競爭也將全面開打，據(jù)悉，目前在28納米制程仍由景碩占據(jù)大部分供應量，但蘋果(Apple)新款AP載板采用20納米制程，最可能囊括多數(shù)供應量的廠商則首推Ibiden，其次為Semco，前二大供應商即可能占據(jù)70~80%供應比重。
業(yè)者表示，IC載板競爭同樣將走向兩極化，且大陸PCB廠也已逐漸在低階打線載板展露頭角，高階覆晶封裝(FC)供應仍集中于日、韓、臺廠，20納米制程載板供應商分布結果將在2014年第2季逐步揭曉，各家業(yè)者則已摩拳擦掌搶攻下一世代技術，布局新廠于2015年一爭高下。
該文章轉載于：PCB網城
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